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            產品信息

            GPU運算工控機

            GPU運算工控機

            隨著邊緣現場端需要同時多任務處理能力與高運算能力的需求日益增長,德承的強固型GPU系列產品可同時搭載CPU+GPU協同工作,從而使CPU的高效多核心與GPU成百上千個小核心同時運作,以滿足現場端多任務、高效率,為滿足大規模并同時處理多個特定任務,比如圖像處理數據分析、生產型工業機器人、機器視覺、圖像識別分析、人工智能和無人駕駛,CPU+GPU同時運作的嵌入式系統應用已被市場廣泛采用。

            德承的強固型GPU運算系統可提供強大的運算能力,并支持多種形式的GPU擴展卡,GM-1000系列可支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B 的GPU擴展卡(功耗可達360W)、以及即將推出的可支持2張2080全長PCIe GPU擴展卡(功耗可達750W)。這些強固型GPU運算系統都具有特殊的散熱設計、型材、獨立的冷卻系統用以對系統進行散熱降溫,可使CPU和GPU能夠同時在100%負載下依然能夠穩定運行。并且通過了多項垂直市場所需的符合國際標準的認證,德承的強固型GPU運算系統可在惡劣的工業現場環境中使用。

            GM-1000系列

            GM-1000是一款堅固、緊湊、高性能的GPU運算系統,支持第9/8代Intel® Xeon®/Core™處理器和嵌入式MXM GPU模塊的擴展,尺寸僅有W260 x D200 x H85(mm),易于安裝在狹小的工業現場環境,非常適用于生產型工業機器人、機器視覺、圖像識別分析、人工智能和無人駕駛等應用。
            本系列產品介紹

            PCIE顯卡運算系統(GP-3000系列)

            GP-3000是一款可安裝兩張全長GPU顯卡的高性能GPU運算系統,系統總功耗高達720W,可同時運行兩張功耗250W的全長顯卡,搭載Intel®工作站級的處理器,專屬的GPU擴展模組(GEB)設計,可選單張全功耗顯卡或是兩張全功耗顯卡的擴展模組,連接到嵌入式主系統GP-3000上可直接實現高性能GPU運算需求,額外擴展的GPU性能大大提高了復雜的工業AI算法和機器視覺任務的效率。
             
            GP-3000提供優越性能、快速數據存儲、高速?I / O連接,結合高質量的機械設計和工業級的強固設計(符合MIL-STD-810G美軍設備檢驗標準規范(申請中)),為人工智能的邊緣運算帶來了新的可能性和創新的變革。
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